標題SMT貼片加工時為何要對PCB進行烘烤

當水分子含量超過相關規定時，在SMT貼片加工或焊接過程中進入回流焊爐、波峰焊爐、熱風整平或200℃以上的手工焊接工藝時，這些內部水分子會被加熱霧化成水蒸氣。隨著溫度的升高，水蒸氣的體積會迅速膨脹。溫度越高，霧化體積越大。此時，當水蒸氣不能立即從電路板中逸出時，很有可能會使PCB膨脹。電路板層間通孔斷裂有時可能會導致PCB層間分離，電路板外表面甚至會出現起泡、龜脹、爆板等更嚴重的現象。有時候，即使PCB的外表面看不到上述現象，但實際上是有內傷的，隨著時間的推移和老化，會造成電器產品功能的不穩定，終導致產品失效。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業園。公司自主研發直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業行業提供一站式的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數字化管理體系，致力于打造充電行業及儲能行業的優秀ODM，及EMS工業4.0智慧工廠。