SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產品的焊接可靠性，我們很難用肉眼來判斷其質量。因此，SMT貼片加工行業設立IQC部門，嚴格控制來料檢驗。防止生產過程或成品出現批量缺陷，作為SMT貼片加工，我們應該知道IQC檢驗缺陷的定義是什么？ IQC檢驗有哪些內容，大家一定要清楚了解！接下來，為您講解IQC來料檢驗規范流程。希望對您有幫助！
1、SMT貼片加工缺陷定義：
先我們要清楚SMT貼片加工行業IQC來料檢驗缺陷的定義是什么？這樣我們才能更好、合理、規范、接受材料。
1、CR（致命缺陷）：是指產品存在可能導致生產者或使用者人身意外傷害，或可能引起顧客投訴的財產損失，以及違反法律法規和環境法規的行為。 （安全/環保等）
2、MA（主要缺陷）：產品的某一特征不符合規定的要求（結構或功能）或嚴重的外觀缺陷。
3. MI（輕微缺陷）：產品存在一些不影響功能和適用性的缺陷。 （一般指外觀上的小缺陷）。
二、SMT貼片加工IQC來料檢驗內容
由于SMT貼片加工一般生產周期都較短，來料時已經進行相應物料性能的測試，那我們應該重點檢驗物料與BOM表的一致性，焊盤是否氧化，運輸是否損壞等內容。通常包括物料標識與BOM表是否一致，外觀是否變色發黑，焊端是否氧化，IC引腳是否損壞，是否變形，是否有破裂痕跡，是否有效期內等內容；
1、檢驗PCB型號與BOM需求是否一致，是否焊盤氧化變色，綠油是否完好，印字是否清楚，是否平整，邊角是否有撞損現象。
2、SMT貼片加工電阻檢驗規格尺寸，阻值，誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。
3、SMT貼片加工電容檢驗規格尺寸，容值，誤差，耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標識一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。
4、SMT貼片加工電感檢驗規格尺寸，感值，誤差是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。
5、二管，三管檢驗規格尺寸，標識是否與BOM表要求一致。檢驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。
6、IC,BGA類元件檢驗規格尺寸，標識是否與BOM表要求一致。栓驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗引腳，焊球是否氧化，引腳是否變形。
7、連接器，按鈕等其它元件檢驗規格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否變形。檢驗耐溫是否達到回流焊要求。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業園。公司自主研發直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業行業提供一站式的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數字化管理體系，致力于打造充電行業及儲能行業的優秀ODM，及EMS工業4.0智慧工廠。
