標題PCBA生產如何做好質量監控

提供者：江西英特麗電子科技有限公司發布時間：2022/8/16 閱讀次數：190次 >>進入該公司展臺

　　PCBA生產做好質量監控很重要，是品質的保證，接下來為大家介紹PCBA生產如何做好質量監控。

　　1、通用要求

　　1）件檢驗：依質量檢驗標準規定內容進行，自檢、檢：

　　2）嚴格按操作規程、作業指導書進行操作；

　　3）依照產品工藝流程設置質量控制點，確定關鍵件、關鍵過程、關鍵工藝參數；4）定期監視設備運行狀態；5）執行巡檢制度。

　　2、焊膏印刷

　　1）設備參數、環境（溫濕度）設置記錄及核實。

　　2）焊膏圖形精度、厚度檢查：

　　a.確定重點關注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進行測定；b.整板焊膏印刷情況的監測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。

　　c.焊膏應用情況：板上置留時間、焊接質量情況。

　　3、焊接

　　1）手工焊：焊點質量應滿足檢驗標準及崗位別要求。

　　2）再流焊、波峰焊：次通過率、質量PPM。

　　a.新產品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升、改造等情形實測爐溫曲線，以確保設備滿足正常使用；b.按規定周期監視實際爐溫；c.按期檢定設備溫度控制系統。

　　焊料：每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質含量是否超標。

　　光學檢查

　　類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。

　　☆組線應用較靈活，多種工藝位置均可；

　　☆限于表面可見故障檢查；

　　☆速度快、檢查效果致性好；

　　☆對PCB、元器件的色度、亮度致性要求高。

　　X光學檢測

　　適用于板電路的分辨率達5-20微米左右。

　　X光檢測技術在板電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設備的板電路制造。電子產品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。

　　X光對某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風險。

　　4、元器件安裝

　　1）插裝：

　　成型：引線長度、形狀、跨距、標識是否滿足產品和工藝要求；插件：錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況；工序合理程度。

　　2）表貼件：

　　錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統計；丟件率；準確率。

　　5、檢驗檢測

　　1）檢測：

　　誤判率：檢測標準數據庫、測試策略；

　　檢出率：未能檢出內容分布。

　　2）檢驗：

　　漏檢率；

　　人員資質水平。

　　人工目檢

　　靈活；

　　局限于表面檢查；

　　效率低；

　　致性差

　　高勞動強度，易疲勞；

　　故障覆蓋率僅為35%左右；

　　主要借助5—40倍左右放鏡進行高密度、細間距PCB檢查工作。

江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。

公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。

關鍵詞：PCBA生產

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