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              標題PCBA品質故障分析

                 

              提供者:江西英特麗電子科技有限公司    發布時間:2022/7/7   閱讀次數:215次 >>進入該公司展臺
                 PCBA加工時品質是至關重要的,所以在開始的PCBA在設計師就需要將這塊考慮進去,然而有些加工時,正常操作時的品質故障。如果板子初的設計稿不合適,很容易加工好的SMT貼片元器件的焊點或電子材料損壞。


                BGA、片式電容、晶振等應力敏感器件,容易因機器設備或高溫破壞,所以,在設計時應該盡量貼在PCB板子硬度較高的位置,或進行加固的裝置,或采用定的方法避開。


                溫馨提示在PCBA元器件布局時要定要將敏感的電子元器件布局在硬度較高的PCB板子上。如為了避免PCB板子在組裝時敏感電子元器件的損壞,定要將PCB板子與母板進行固定的連接器布放在PCB子板靠邊的位置,距螺絲孔位的距離不要超過10mm。


                再有提醒就是為了避免BGA焊點應力斷裂,應避免將BGA布局在PCB裝配時容易發生彎曲的地方。BGA的不良設計,在單手拿板時很容易造成其焊點開裂,還有要提醒的就是對大尺寸BGA的四角要有加固裝置。


                PCB彎曲時,BGA四角部位的焊點受力大,容易發生開裂或斷裂。因此,對BGA四角進行加固,對預防角部焊點的開裂是十分有效的,應采用門的膠進行加固,也可以采用貼片膠進行加固。這就要求元件布局時留出空間,在工藝文件上注明加固要求與方法。


                綜上所述,小編主要是從本公司自身多年的研發設計所發表的些論述,另方面來講,應提升裝配工藝,減少不良的產生,如避免單手拿板、安裝螺釘使用支撐工裝。因此,組裝可靠性的設計不應僅局限于元件的布局改進,更主要的應從減少裝配的應力開始—采用合適的方法與工具,加強人員的培訓,規范操作動作,只有這樣才能解決組裝階段發生焊點失效的問題。

              江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產品開發為發展(R&D)。

              公司是目江西省的SMTEMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”,力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時,我們將積進行產學研的合作,挖掘招募研發人才,積整合研發公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。

              關鍵詞:PCBA  

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