PCBA焊接組裝完成需要經歷多種焊接類型，接下來為大家介紹PCBA加工有哪些焊接類型。 1. 回流焊接 PCBA的第道焊接工序就是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接。 2. 波峰焊接 回流焊是對貼片元器件的焊接，對于插件類型的元器件需要用到波峰焊進行焊接。般將PCB板插裝好元器件，然后過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。 3. 浸錫焊 對于些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過波峰焊，就常采用錫爐來進行焊接，錫爐焊接簡單，方便。 4. 手工焊接 手工焊接是指人工使用電烙鐵進行焊接，般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。 在PCBA焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會導致PCBA焊接不良的現象，主要介紹下常見的PCBA焊接不良現象。 1、PCBA板面殘留物過多 板子殘留物過多可能是由于焊接未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。 2、腐蝕，元件發綠，焊盤發黑 主要是由于預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。 3、虛焊 虛焊是種非常常見的不良，對板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻； 部分焊盤或焊腳氧化嚴重；pcb布線不合理；發泡管堵塞，發泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；手浸錫時操作方法不當；鏈條傾角不合理；波峰不平等原因有關。 4、冷焊： 焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。 5、焊點發白： 凹凸不平，無光澤。般由于電烙鐵溫度過高，或者是加熱時間過長而造成的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。 6、焊盤剝離： 主要是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點易引發元器件斷路的故障。 7、錫珠 工藝上：預熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發）；走板速度快，未達到預熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠；手浸錫時操作不當；工作環境潮濕； pcb的問題：板面潮濕，有水分產生；pcb跑氣的孔設計不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設計不合理，零件腳太密集造成窩氣。 PCBA焊接不良現象造成的原因是非常多，其中需要對每個工序進行嚴格控制，減少面工序對后續的影響。
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