差示掃描量熱儀(DSC):
高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。
熱重分析儀(TGA):
無機物、有機物和高分子材料的熱分解溫度、無機物、有機物和高分子材料的熱重變化及變化速率。
差熱分析儀(DTA):礦物相變溫度測定、分解放出氣體、晶型轉變、脫水測定。塑料等高分子物質氧化誘導期、熔融溫度測定,各種物質成分、純度的測定。
熱重-紅外聯用儀:
對于物質在受熱時所釋放出的揮發性物質約定性和定量分析,除色譜法外,紅外光譜方法也被采用。其檢測方式可為間歇式,但更多的是連續式檢測。對于紅外光譜法來說,只要在TGA分析中被分析物所釋放的揮發組分有紅外吸收,而且能被載氣帶入紅外光譜儀的氣體池中,就能用紅外光譜法對氣樣進行定性分析。
基本功能:
可以進行物質鑒定、熱力學研究、結構與物理性能關系研究、動力學研究。在無機物質方面可用來測定晶型轉變、活化能和熱量測定、相圖轉變點、吸附水和結晶水測定、固相反應、化合物鑒定、化合物熔點測定等。
金屬方面可測定金屬熔點或固定點、確定合金平衡相圖,金屬轉變點,合金析出過程,金屬加工積蓄能的測定等等。
礦物方面可做礦物鑒定、礦物熔點、相轉變點、升華、脫水、熱分解揮發組分逸出、氧化等。
硅酸鹽工業方面可確定制品燒成制度,相轉變,玻璃化溫度,反應熱等。
有機化合物和高分子材料方面可進行多晶轉變異構體測定,玻璃化溫度,熔融溫度,熱分解,氧化,吸水性,反應熱,熱化學常數測定等。
生物高分子方面可進行蛋白質的鑒定,生物膜的相變等等。
并在醫藥、土壤、紡織、燃料、法庭化學等方面均有應用。
應用領域:
可用于測定樣品在程序控制溫度下產生的熱效應或質量變化, 以及分解過程所產生氣體產物的化學成份。廣泛用于各種有機物、無機物、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉變、結晶動力學、熱分解動力學、熱分解過程及機理等研究。