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              江蘇海龍水下工程有限公司

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              芯片代工“雙雄”領跑全球市場

              發布時間:2022/10/12 來源: 中國工業新聞 閱讀次數:1800       

                     9月,半導體研究機構ICInsights發布的一份研究報告,讓市場再次聚焦于半導體產業的“榜首”之爭。從業績來看,臺積電第二季度營收超越英特爾,躍居全球第二位,ICInsights預計,臺積電第三季度有望再超越三星,登上半導體龍頭寶座。然而,隨著10月7日兩家企業三季報披露,卻讓這一預測落空。今年第三季度,三星電子(SSNLF)營收為76萬億韓元(約合人民幣3826億元),臺積電(TSM.US)合并營收為新臺幣6131.42億元(約合人民幣1376.40億元)。

                三季度營收均實現增長
                目前,全球芯片代工市場已呈現臺積電和三星電子“領跑”的市場格局。
                當地時間10月7日,韓國三星電子公司公布了截至2022年9月30日的第三季度初步財報。財報顯示,三星電子第三季度營收為76萬億韓元(約合人民幣3826億元),同比增長2.73%;營業利潤為10.8萬億韓元(約合人民幣543.69億元),同比下降31.7%。
                這是自2019年末以來三星首次報告季度利潤下降,最主要的原因是存儲芯片行業正急劇下滑。三星在聲明中說,截至第三季度末,營業利潤降至10.8萬億韓元,遠低于分析師此前平均 預估的12.1萬億韓元(約合人民幣609.14億元);同時,營收也低于預期,分析師預估為78.5萬億韓元(約合人民幣3951.86億元)。
                對于此次第三季度初步財報,分析師表示,由于消費電子產品需求疲軟,以及受通脹、利率上升和地緣政治沖突的影響,三星的芯片利潤受到存儲芯片價格暴跌的影響。此外,三星警告稱,由于對個人電腦和智能手機的需求較預期進一步減弱,導致數據中心和消費科技客戶削減訂單,庫存增加,該公司正面臨更嚴峻的市場形勢。
                而在對未來業績預測時,彭博情報分析師MasahiroWakasugi表示:“三星第三季度和第四季度來自DRAM和NAND芯片的收入可能會減少,此前美光和Kioxia報告稱銷售和前景疲軟,工廠產量降低。除非智能手機和個人電腦的需求復蘇,否則三星看起來可能會在2023年減少資本支出。”
                從業績來看,雖然臺積電三季度營收還不及三星電子,但其業績卻屢創新高。臺積電7日公布的業績顯示,9月合并營收為新臺幣2082.48億元(約合人民幣467.48億元),環比下滑4.5%,同比增長36.4%,為單月歷史次高。
                今年第三季度,臺積電合并營收為新臺幣6131.42億元(約合人民幣1376.40億元),連續九季創新高;而今年前三季,累計營收新臺幣1.63萬億元(約合人民幣3659.07億元),交出年增42.5%的好成績。
               
                先進芯片之爭
                據市場研究機構集邦咨詢發布的報告,2022年二季度,全球前十大晶圓代工企業營收排名前五的企業分別是臺積電、三星、聯電、格芯和中芯國際。其中,臺積電占據53.4%市場份額,三星占據16.5%市場份額,兩者共占芯片代工行業的近七成市場。
                盡管從整體市場份額來看,三星離臺積電尚有較遠距離,但在4nm/5nm先進制程芯片上,三星追趕勢頭兇猛。
                據Counterpoint數據,2022年一季度,在全球4nm/5nm的智能手機芯片市場,臺積電拿下40%的市場份額,而三星拿下剩余的60%。在手機高端芯片領域的市場份額“反超”,意味著三星開始在先進制程上追趕臺積電的腳步。
                2022年6月底,三星電子發布公告稱,公司已開始量產基于GAA晶體管(Gate-All-AroundFET,全環繞柵極)結構的3nm芯片。
                而在今年8月舉辦的2022年世界半導體大會上,臺積電(中國)有限公司副總監陳芳曾表示,公司3nm芯片將在今年下半年量產,已經對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付,如果有手機的客戶要采用3nm芯片,明年產品就能問世。
                可以看到,在3nm芯片的制造上,三星實現“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產規劃,也可以被視為對臺積電的“宣戰”,因為此前部分業內觀點認為三星量產2nm芯片的進度將晚于臺積電,而按照三星這次披露的規劃,公司2nm芯片的生產進度并不會比臺積電慢。
                據西南證券此前研報,臺積電2nm芯片預計于2025年量產,進度有望領先對手三星及英特爾。臺積電2nm芯片將首次采用納米片架構,相較N3E(升級版3nm)制程,在相同功耗下頻率可提升10%-15%。在相同頻率下,功耗降低25%-30%。
                不過,速度雖然重要,但技術的成熟度同樣重要。此前高通發布的使用三星4nm工藝的驍龍8就曾陷入“功耗危機”,導致后續高通發布的“升級版本”驍龍8 采用了臺積電的4nm工藝。對三星來說,和臺積電爭奪先進制程芯片訂單的道路注定不會一帆風順。

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