激光打孔是重要的手機加工應用技術。激光聚焦光斑可以聚一波長量級，在很小的區域內集中很高的能量，特別適合于加工微細深孔，*小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。

激光打孔在手機應用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有效率高、本錢低、變形小、合用范圍廣等長處。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件，其加工制造技術可算是當令難度較大的出產制造技術。在一塊半指稍寬一點、一指長一點、一公分高一點的空間內，將LPC、攝像頭、LCD、液晶屏、線路板、天線等200多個零件加工、鑲嵌、整合在一起，對其精密度要求很高。

激光技術是推動中國手機制造業迅速崛起的重要技術。 手機加工制造70%的環節都應用到激光技術及激光制造設備。特別是近年來高功率、高能量紫外打標機、深紫外和超快激光加工技術的發展，促進了智能手機制造技術的發展。

這與激光技術性質及手機精密制造性質有關。一方面，因為激光具有功率密度高、方向性好、清潔、高效、環保等凸起特點，激光加工技術取代傳統加工技術的趨勢日益加快，其微加工上風在激光焊接機、激光打標機、激光切割機等方面上風十分顯著。另一方面，手機加工是一門精密制造技術的結晶，需要微加工制造設備。

激光加工能借助現代的CAD/CAM軟件，實現任何形式的板材切割，采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，本錢低，而且避免了模具更換，縮短了出產預備時間周期。易于實現連續加工，激光光束換位時間短，進步了出產效率�？蛇M行多種工件交替安裝。一個工件加工時，可卸下已完成的部件，并安裝待加工工件，實現并行加工，減少安裝時間，增加激光加工時間。

激光切割以其高速的、高精度、高質量、節能環保等特點，已經成為現代金屬加工的技術發展方向。在激光加工應用中，激光切割占到32%的市場份額。激光切割與其他切割方法比擬，的區別是它具有高速、高精度和高適應性的特點。同時還具有割縫小，熱影響區小、切割面質量好、切割時無噪聲、切縫邊沿垂直度好、切邊光滑、切割過程輕易實現自動化控制等長處。

激光切割板材時，不需要模具，可以替換一些需要采用復雜大型模具的沖切加工方法，能大大縮短出產周期和降低本錢。 聚焦過后的極細激光猶如利刃，可將物體表面的材質逐點除去。好處在于標記的過程中長短接觸性的加工，不會產生負面的劃傷和摩擦，也不會造成擠壓或是壓傷等情況。

因此不會損壞要加工的物品。因為激光束再度變焦后光斑變得更加細小，產生的熱效應區域小，加工精確，因此可以完成一些常規無法完成，無法實現的工藝。 激光打標是以極其細微的光斑打出各種符號，文字，圖案等等，光斑大小可以以微米量級。對微型工加或是防偽有著更深的意義。