激光焊錫系統用自動機器人，恒溫反饋系統，CCD同軸對位系統以及半導體激光器組成，能夠導入多種格式文件，從而達到精確焊接目的，并由于該系統具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能，能夠有效的保證焊點的恒溫焊接，能有效保證精密部件的精準對位，保證量產中的有效良率，實現高速度、高效率、高精度化的生產。
 
設備性能及特點：

1. 采用非接觸式焊接，無機械應力損傷，熱效應影響較��；
2. 多軸智能工作平臺（可選配），直接讀取DXF, GEBER等格式文件，自動化操作，可應接各種復雜精密焊接工藝；
3. 同軸CCD攝像定位及加工監視系統，可清晰呈現焊點并及時校正對位，保證加工精度和自動化生產；
4. 溫度反饋系統，可直接控制焊點溫度，保證焊接的良率；
5. 激光、CCD、測溫、指示光四點同軸，解決行業內多光路重合難題并避免復雜的調試；
6. 保證良率的前提下，焊點直徑*小達0.2mm，單個焊點的焊接直徑更短；
7. 設備體積小，桌面式操作，移動方便。
應用領域：
適用PCB板點焊，微型揚聲器/馬達焊錫，攝像頭，微電子連接器錫焊，塑料焊接，金屬、非金屬材料焊接，燒結，加熱，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等方面，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點，采用激光錫焊機將是*佳選擇。