LED企業對設備材料需求增長
2009年MOCVD設備進口數量將超過50臺。

預計未來三年，上游外延芯片材料國產化將達70%，中游封裝材料國產化將達90%，下游材料將達98%。

上游產業不能只會用設備，不敢動設備。沒有對關鍵設備的理解和掌握，很難做出有特色的產品。
 

      隨著國內LED產業的發展，LED產業綜合配套能力有很大進步。材料領域，面向封裝和應用的材料配套已經比較完備，包括環氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經有較大進步，但在核心的自動化裝配方面還是比較落后，對進口設備的依存度很大，外延和芯片制造的設備更是如此。對如何加快LED設備材料的國產化進程，專家建議，除了國家在政策上加大對設備生產的扶植力度外，設備廠家還需要依靠具備強大的機械加工和系統設計能力的企業做支撐，共同進行LED產業設備及工藝技術的研究與開發。