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              產品展示

              X-射線熒光鍍層測厚及材料元素分析儀

              點擊次數:969發布時間:2009/11/2 0:00:00

              X-射線熒光鍍層測厚及材料元素分析儀

              更新日期:1900/1/1 0:00:00

              所 在 地:德國

              產品型號:

              簡單介紹:HELMUT FISCHER鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統通過對所有相關過程包括X射線熒光測量法的精確處理和使用了*新的軟件和硬件技術,FISCHER公司的X射線儀器具有其獨特的特點。

              優質供應

              詳細內容

              HELMUT FISCHER制造用于鍍層厚度測量和材料分析的X射線熒光系統有超過17年的經驗。通過對所有相關過程包括X射線熒光測量法的精確處理和使用了*新的軟件和硬件技術,FISCHER公司的X射線儀器具有其獨特的特點。

              的WinFTM®(版本3(V.3)或版本6(V.6))軟件是儀器的核心。它可以使儀器在沒有標準片校準并保證一定測量精度的情況下測量復雜的鍍層系統,同時可以對包含多達24種元素的材料進行分析(使用WinFTM® V.6軟件)

              典型的應用范圍如下:
              • 單一鍍層:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
              • 二元合金層:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
              • 三元合金層:例如Ni上的AuCdCu合金。
              • 雙鍍層:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
              • 雙鍍層,其中一個鍍層為合金層:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
              • *多24種鍍層(使用WinFTM® V.6軟件)。
              • 分析多達4種(或24種-使用V.6軟件)元素。
              • 分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。

              所有的設備遵循ASTM B568, DIN 60 987和 ISO 3497等國家和標準。

              型號

              XUL(M)

              XDL-B

              XDLM-C4

              XDVM-W

              XDVM-µ

              測量方向

              從下往上

              從上往下

              從上往下

              從上往下

              從上往下

              X-射線管型號

              W: 鎢管
              MW:
              微聚焦鎢管

              W MW

              W

              MW

              MW

              MW

              可調節的高壓
              30kV; 40kV; 50kV

              開槽的測量箱體

              基本Ni濾波器
              (
              可選擇)

              接收器(Co)
              可選擇的
              WM-
              版本

              數準器數目

              W-類型: 1
              WM-
              類型: 4

              1

              4

              4

              1

              z-

              無,或電機驅動或可編程的

              電機驅動的或可編程的

              可編程的

              可編程的

              測量臺類型

              固定臺面或可
              選的手動XY工作臺

              固定臺面

              手動XY工作臺或
              可編程的XY工作臺

              手動XY工作臺或
              可編程的XY工作臺

              可編程的XY工作臺

              可編程的XY工作臺

              測試點的放大倍率

              38 - 184 x

              20 - 180 x

              20 - 180 x

              40 - 568 x

              30 - 1108 x

              DCM方法
              (
              距離控制測量)

              WinFTM® 版本

              V.3 標準
              V.6
              可選擇

              V.3 標準
              V.6
              可選擇

              V.3 標準
              V.6
              可選擇

              V.3 標準
              V.6
              可選擇

              V.6 標準

              操作系統:
              Windows XP prof.

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