手機應用的趨勢：硅微型麥克風
微機電式MEMS集成硅微型麥克風，手機應用的趨勢，為客戶節約成本，并在質量、性能、穩定性方面都得到提高

（MSM2C-S4045）

規格：

SNR:58dB

Sensitivity:-45 to -40 dB
Operating Voltage:1.5 to 3.6V
Size L X W X H mm:3.76 x 6.15 x 1.4（一個指甲蓋可以放4、5個）

相比于駐極體電容式麥克風（ECM），下面這些都是其傳統麥克風根本無法做到的，優點：

1、靈敏度范圍可選，優秀的防潮性能。潮濕度對ECM影響非常大

2、優秀的信噪比（內集成專用前置放大ASIC提供高靈敏度和信噪比，相比較駐極體電容式麥克風）

3、卷帶式包裝（支持表面貼裝，可以承受260攝氏溫度高溫回流焊：Solder reflow for 30s max of peak temperature 260°C）、導管、托盤可選。

4、超小尺寸，每一個成品經過工廠100％在線檢測pass

應用：

超薄手機（如MOTO V3）, DECT phones無繩電話
掌上電腦, PDA’s
MP3 Players, 錄音器
音頻器件, 助聽器
Industrial PDA’s
Mobile Email Systems, Text Messaging
Smart Microphone Modules
Audio Input Peripherals
鋰電池供電1.5V to 3.6V

微機電式MEMS硅微型麥克風，通過利用集成電路技術將微型機械系統 與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費性應用市場方面，未來將朝個人可攜式的產品發展，通訊應用市場則以RF MEMS、MEMS麥克風為主。未來低成本、高性能的MEMS取代ECMElectret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風成為趨勢，其中MEMS麥克風于手機上將率先采用。

硅麥克風 （Sisonic） 是一種低成本、高性能以取代傳統 ECM 麥克風的新技術。和傳統麥克風需要客戶在應用中離線、手動裝配不一樣的是硅麥克風是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統的表面貼片設備完成自動裝配。
    由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風汲取了半導體工藝技術的種種優點。這樣生產出來的麥克風集生產高度重復性、優異的聲音性能和將來靈活的擴展性能于一身。

硅麥克風的優點：
硅麥克風是獨特的，因為它代表了一種在現在將來都可以使用的技術。目前的封裝提供了較好的聲學性能，且能很方便的應用在新的設計和下一代設計平臺中，同時帶來立桿見影的生產成本節約。靈活的封裝形式將使這種硅麥克風可以滿足客戶未來的需求，例如：不影響性能的更小外形尺寸，內置附加器件，如集成放大器等。