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Zensys的Z-Wave芯片ZW0301集成了RF收發器和8051微處理器
Zensys近日開始提供Z-Wave規范的第三代SoC ZW0301,進一步增強了Z-Wave技術和其它短距無線通信技術(如ZigBee和Insteon)競爭的實力。該芯片為 “能進一步拓寬無線家庭控制解決方案市場、業界成本、功耗的一款芯片”。據稱,該芯片的成本較上一代200系列Z-Wave芯片要低15-30%(取決于產量)。
該公司強調,300系列SoC與100及200系列SoC完全兼容,因此可整合于已經擁有消費者群的產品系列。
ZW0301集成了一個RF收發器、一個8051微處理器,閃存和SRAM存儲器及一系列外設,包括電池監控和帶增強型喚醒定時器超低功率睡眠模式。
同時,該公司還推出了整合有新款芯片的模塊。*小的一款為ZM3102,尺寸僅為12.5mm×13.6mm,其引腳與被多家OEM大量采用的ZM2102一一對應兼容。
不久前,ZigBee聯盟透露,已經獲得ZigBee認證產品身份的首批成員公司包括MaxStream、NEC Engineering、S3C和Software Technologies Group。
目前,來自多家消費電子OEM的采用Z-Wave無線技術的產品現已達100多款。Zensys稱,這樣一來,Z-Wave聯盟成員能將Z-Wave產品較同類無線家庭控制系統更快地打入市場。
現已著手開發或銷售產品的公司包括Cooper Industries、 Danfoss、Intermatic、 Leviton、 Monster、Wayne-Dalton和 Universal Electronics(UEI)。
原創作者:深圳市星亮電子有限公司