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              產品展示

              焦磷酸銅光澤劑

              點擊次數:1013發布時間:2009/11/2 0:00:00

              焦磷酸銅光澤劑

              更新日期:1900/1/1 0:00:00

              所 在 地:溫州

              產品型號:OY-65

              簡單介紹:焦磷酸銅光澤劑OY-65品質優良,價格低廉,是廣大電鍍生產商理想的電鍍原料。本產品具有以下特點:

              優質供應

              詳細內容

              1.    使用方法簡單,直接添加使用。

              2.    光澤劑消耗量低,適用范圍廣,管理容易。

              3.    光澤度高,可使鍍件獲得完全之鏡面光澤。

              4.    可使鍍層具有高度的平滑與軟韌性。

              5.    電流效率高達100%且附著性良好。

              一、操作條件:

              品   名

              使用范圍

              標 準

              焦磷酸銅

              75-95g/L

              85 g/L

              焦磷酸鉀

              280-350 g/L

              310 g/L

              金屬銅

              25-35 g/L

              30 g/L

              氨水28%

              2-5ml/L

              4 ml/L

              OY-19光澤劑

              1-3 ml/L

              2 ml/L

              P比金焦磷酸/金屬銅

              6.6-7.3

              7.0

              PH

              8.5-8.9

              8.7

              溫度

              55-60℃

              57℃

              陽極電流密度

              1-3.5 A/dm2

              2 A/dm2

              陰極電流密度

              1-6 A/dm2

              5 A/dm2

              攪拌

              空氣攪拌

               

              陽極袋

              不需要

               

              陽極板

              電解銅板

               

              二、建浴方法:

              1.    于預備槽內加水至液位的2/3并加熱至50℃;

              2.    加入所需之焦磷酸鉀并攪拌至完全溶解;

              3.    先以少量之水在預備槽外將焦磷酸銅攪拌成泥狀,再將之加入預備槽攪拌至完全溶解。

              4.    溫度維持50℃,加入1-1.5g/L之活性碳并攪拌1-2小時后靜置過夜;

              5.    將鍍液過濾至鍍槽,加入所需之氨水,加氨水時應稀釋兩倍以上加入;

              6.    攪拌中緩慢加入聚磷酸調整PH值至8.5-8.9

              7.    在攪拌中緩慢加入2ml/L焦磷光澤劑OY-65,再以0.2-0.5A/ dm2空電解5小時以上;

              8.    再補充2ml/L的光澤劑OY-65,即可進行電鍍作業。

              三、管理維護:

              1.    操作時,應每日補充氨水,氨水不足時,鍍層有霧狀模糊不清或燒焦現象。

              2.    PH值應嚴格控制在8.5-8.9之間。太高,則將導致鍍層燒焦或密著性不良;太低,則將導致正磷酸根累積過高,調整PH值以聚磷酸或苛性鉀為主。

              3.    P比亦為-操作之控制要件,太高時鍍層燒焦,太低時密著性不良。

              四、 故障及處理

              故   障

              形成原因

              補救辦法

              高電位燒焦

              a.)    金屬銅低于要求量

              b.)    焦磷酸根含量偏低

              c.)    電流密度太大

              d.)    鍍液溫度太低

              e.)     空氣攪拌不足夠

              a.)     分析補充

              b.)    分析補充

              c.)    調整至標準范圍

              d.)    加溫至50 - 60℃

              e.)     檢查設備,提高攪拌氣量

              低電位暗啞

              a.)     氨水過多

              b.)    溫度太高

              c.)    焦磷酸根偏低

              a.)     升溫趕去氨水

              b.)    調低溫度至50 - 60℃

              c.)    分析及補充焦磷酸根

              低電位階梯狀鍍層

              光亮劑過高

              電解或活性炭處理

              鍍層不光亮

              a.)     光亮劑不足

              b.)    氨水不足

              c.)    氰化物帶入

              a.)   加入適量光亮劑

              b.)   加氨水1-2毫升/升

              c.)  檢查氰化物來源,加入1-2毫升/升雙氧水,攪拌1小時后再鍍。

              鍍層發脆

              有機雜質污染 

              活性炭處理

              鍍層有暗啞斑點

              六價鉻污染

              以1安培/平方米電解處理

              五、包裝:25公斤/桶。

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              聯系人:歐陽龍

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