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              OLYMPUS奧林巴斯 半導體檢查顯微鏡

              點擊次數:844發布時間:2009/11/2 0:00:00

              OLYMPUS奧林巴斯 半導體檢查顯微鏡

              更新日期:1900/1/1 0:00:00

              所 在 地:日本

              產品型號:MX61/MX61L

              簡單介紹:OLYMPUS MX61/MX61L 產品特性 ● 大型載物臺搭載:可用于400300mm液晶基板,300mm晶圓全面檢查(MX61L) ● 采用高NA的透射光聚光鏡,圖象更銳利 ● 多種觀察方式,多種照明方式,多種附件以滿足不同應用要求 ● 透射和反射照明可同時使用,極大提高液晶基板觀察效果

              優質供應

              詳細內容

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              OLYMPUS MX61/61L 產品特點
              縮短檢查用時,提高檢查效率
              自動聚焦附件 MX-AF 透射光檢查照明 MX-TILLA/MX-TILLB
              MX專用的自動聚焦附件可配合所有的反射光照明觀察方式,甚至包括暗視場和微分干涉相襯觀察。實現快速和精確的自動對焦,甚至觀察方式轉換時也能實時準確的找到焦面。兩種照明裝置可選,通用型及高數值孔徑型。為FPD,MASK板檢查提供合適的照明,并且可配備起偏鏡,實現投射光簡易偏光觀察。
              高反差,更高分辨率,更高倍率檢查用于光刻膠殘留檢查的熒光觀察方式
              共聚焦附件 U-CFU 熒光分光鏡模塊
              共聚焦光學系統可以提供更高的反差和分辨率,分辨率可達0.18μm,并可對多層線條的器件分層對焦,獲得高分辨率,高反差的共焦圖像。備有U.B.G等多種熒光方式可選,用于光顆膠殘留以及OLED檢查。
              方便的通訊接口用于顯微鏡倍率和孔徑光闌的控制和參數獲得 RS232C用于晶圓以及器件,甚至焊腳的內部檢查 近紅外線觀察附件
              MX61/MX61L標配包括一個RS232C接口,使得用PC控制顯微鏡電動部分成為可能,并且可以實現使工藝線上的幾臺顯微鏡都在同樣的設定狀態下工作。包括專門的紅外物鏡等附件,對從可見光到近紅外波段光線的像差做矯正,用于IC深層或內部檢查,可實現對WAFER BUMP的全面檢查。

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