尊敬的用戶/客戶：

在您的大力支持下，梅特勒-托利多的熱分析業務又走過了輝煌的一年。我們在2008年的業務得到了長足的發展，可以說是飛躍的一年。面對著全球嚴重的金融危機，盡管有困難，我們的業務迄今仍然保持著很好的發展。

茲定于7月中旬在青島舉辦“2009梅特勒-托利多熱分析用戶會議暨技術研討會”。今年的會議將更集中于專題研討，深入交流熱分析在熱塑性/熱固性聚合物和彈性體方面的應用。會上，我們將贈送即將由東華大學出版社出版的《熱分析應用手冊叢書》之《熱固性樹脂》分冊，該書為16開本，324頁，包含了熱分析在熱固性聚合物方面的深入知識和全面應用，將由中科院長春應用化學研究所劉振海教授詳細介紹該書的精華。

同時我們將依據《熱分析應用手冊叢書》之《彈性體》分冊（該也將于今年底前出版），詳細介紹熱分析在彈性體方面的應用。還有熱塑性聚合物方面的專題報告（OIT、結晶動力學等）。具體安排如下：

【時間】：2009年7月15~17日（14日報到）

【會議地點】：青島（具體地點待定）

【主要內容】：

1.“熱分析在熱固性樹脂方面的應用”：中科院長春應用化學研究所劉振海教授主講

2.“熱分析在熱彈性體方面的應用”：唐遠旺主講

3. “PE和PP氧化誘導時間OIT的測量”：仲偉霞博士主講

4.“熱塑性聚合物的結晶動力學”：仲偉霞博士主講

5.“比熱容的DSC測量－直接法、藍寶石法和溫度調制法及其比較”： 唐遠旺主講

6.Tg測量的不同標準（ASTM/DIN/Richardson）和不同技術（DSC/TMA/DMA）及其比較：陸立明主講

7. “新產品熔點儀MP超越系列”簡介

8.熱分析軟件的功能和應用；熱分析儀器的維護、保養與校準

【費用】：梅特勒-托利多熱分析用戶：1000元/人（含會務、資料、正餐）

非梅特勒-托利多熱分析用戶：1200元/人（含會務、資料、正餐）

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我們真誠邀請您參加！回執反饋截止日期至6月30日，我們將會在7月1日為反饋者發布第二輪會議通知。

本活動*終解釋權歸梅特勒-托利多所有

梅特勒-托利多（中國） 熱分析儀器部