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              日本HORIBA公司將參加2008上海國際粉體工業及散裝技術展覽會

              點擊次數:397 發布時間:2008/12/5

              日本HORIBA公司將參加于2008年12月9日-11日在上海光大會展中心舉辦的第六屆粉體工業及散裝技術展覽會,展位號為A216。屆時將展出日本Horiba公司激光粒度分析儀器-LA950、LA300和LB550等系列,歡迎廣大用戶光臨、指導。

              地點:上海光大會展中心
              地址:上海市漕寶路88號

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