工藝設計是潔凈廠房設計過程的先導工序，所以對潔凈廠房工藝設計的基本要求是在滿足產品生產要求的提下，合理進行潔凈廠房工藝布局，合理確定各種公用動力設施的技術條件和要求等生產條件，做到能量消耗少，運行費用低，生產效率高和建設投資少，合理進行人流路線，物料運輸和倉儲設施的配置與布置，滿足產品潔凈生產要求和生產工藝要求，工藝設計應合理選擇生產設備的自動化水平和物料運輸的自動化水平，在經濟，實用，安全可靠的條件下提高生產效率。

　　潔凈廠房的工藝布局應綜合各方面的因素，并重點考慮生產工藝，人員操作，設備維修，物料運輸，未來發展等方面的要求，工藝布局的核心是滿足產品生產工藝要求，在此提下根據所選擇的潔凈室氣流流型，在有利于工藝設備的安裝維修，物料運輸和提高效率，降低能耗，降低造價等條件下，合理進行潔凈廠房的工藝布置。

　　在電子工業的集成電路芯片生產用潔凈廠房的工藝布局設計時，為了降低各生產工序發生的投資和運行成本，應合理地進行生產設備的布置來縮短產品生產過程的搬運距離和時間，提高設備的利用率。一般是由產品的生產工藝技術來確定工藝流程，并通過對工藝流程的各步驟分析，計算芯片在生產過程中各功能區域的傳送頻次。為了減少硅片傳送距離，傳送頻次較高的區域建議相鄰布置，如光刻區ing靠近刻蝕區，刻蝕區要靠近去膠清洗區等。集成電路芯片生產應依據產品生產工序分核心生產區和生產支持區，通常核心生產區的生產工藝有光刻，刻蝕，清洗，氧化，擴散，濺射，化學氣相淀積，離子注入等，一般在生產支持區設有人員凈化用室，物料凈化用室，各種工藝介質的儲存分配間等。芯片生產的核心區通常以光刻工藝為中心進行布置。

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