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--由≥99.99%高純度公司聚集了國內及行業的技術專家,成立了企業技術中心,成功開發出了適用于半導體分立器件、各種IC封裝的高純度鍵合銅絲;專門適用于LED發光管封裝的低成本鍍金合金絲及適用于智能卡封裝的特種合金絲;高端IC封裝用的單晶鍍鈀銅線。
在公司技術中心不斷開發與創新基礎上,已形成獨立的超細金屬絲產品的設計開發體系;擁有的超高純銅提純、單晶銅連鑄、合金產品多次熔煉、超細電鍍工藝技術(鎢絲鉬絲銅絲合金絲表面鍍鎳鍍鈀鍍金等多層精細電鍍技術;獲得多項發明和實用新型。企業技術已處于國內,水平,F有產品鍍鈀銅線、合金線、高純銅線、純金線 電刷絲、電極絲、金剛石切割線等。
公司擁有高標準的凈化廠房、的生產及檢測設備、嚴格的測試手段、專業的管理團隊;公司與國內知名大學及研究所緊密合作,隨時掌握市場動態和*新的設計、制造技術,使核心產品能夠始終保持地位以滿足客戶越來越高的要求。
銅材料經過添加一定比例的微量元素而制成的鍍鈀鍵合絲;
--除了具有常規銅線的特性外,還具有高強度、低弧度、高韌性、抗氧化的特點,
弧度耐沖擊、焊絲耐腐蝕;
--針對高端IC封裝而研發的表面鍍鈀特種合金鍵合絲;
