鍵合銅絲的發明實現了引線框架的全銅化，成為了能夠在電路中完全替代鍵合金絲的關鍵產品，在高保真電子電器方面有非常廣泛的運用，也是為重要的高精尖銅加工產品,其生產技術是銅加工技術的重大創新和進步。目前,國民經濟廣泛應用的銅加工材,如銅及合金管、棒、型、線、板、帶、條、箔等均為多晶材料,即材料由0.02-0.045毫米晶粒和晶粒邊界所組成,晶粒邊界之間形成電容,導致電信號傳輸失真,所以高保真電器迫切需求單晶絲;特別是集成電路封裝技術的迅速發展,傳統的、占統治地位的鍵合金絲(聯結芯片與引線框架引腳使用,功能是導熱和導電),已不能滿足集成電路迅速發展的需求,國外發達開始全面采用鍵合銅絲替代,集成電路封裝產業正向全銅化迅速推進,這一革命化變革的重要意義在于:

 

 

(1)鍵合銅絲在導電和信號導通效果方面比金絲更好,鍵合的機械強度可提高20%~30%,導電率、導熱率提高20%,鍵合穩定可靠,克服了金絲鍵合硬度高、易氧化、鍵合力大等缺點,完全可作為半導體分立器件、半導體照明燈(LED)、集成電路、IC卡封裝用鍵合材料。

 

　　(2)鍵合銅絲替代鍵合金絲是微電子封裝技術的革命,使用金絲作為鍵合絲封裝技術復雜,需要在氫氣氛下封裝,而氫氣對引線框架銅帶十分敏感,一旦銅帶中有氧和氧化物存在,將導致封裝失效,而采用鍵合銅絲之后,可以在氮氣氣氛下封裝,生產更安全,成本大為降低,而且可滿足金絲無法適應的封裝工藝。

 

　　(3)鍵合銅絲替代鍵金絲可節約鍵合成本,鍵合材料成本節約90%以上,目前國內鍵合用金絲需求正以20%以上速度遞增,2010年前鍵合銅絲需求量將成倍增長.

 

　　(4)鍵合銅絲產品研發成功和產業化生產技術的重大突破是我國新型材料制作技術跨入行列的重要標志,是技術創新的光輝范例.