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              英特麗電子SMT貼片加工元器件開裂的解決

              點擊次數:0發布時間:2020/9/15 14:13:41

              英特麗電子SMT貼片加工元器件開裂的解決

              更新日期:2020/9/15 14:13:41

              所 在 地:中國大陸

              產品型號:JIT

              簡單介紹:在SMT貼片加工組裝生產中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應力作用所致,包括熱應力和機械應力

              相關標簽:SMT加工 

              優質供應

              詳細內容

                 在SMT貼片加工組裝生產中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應力作用所致,包括熱應力和機械應力,即為熱應力造成的MLCC器件的開裂現象,片式元件開裂經常出現于以下一些情況下。


                1.采用MLCC類電容的場合:對于這里電容來說,其結構由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結構脆弱,強度低,極不耐熱與機械的沖擊,這一點在波峰焊時尤為明顯。


                2.在貼片加工過程中,貼片機Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機,吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會造成開裂。


                3.焊接后,若PCB上存在翹曲應力則,會很容易造成元件的開裂


                4.拼板的PCB在分板時的應力也會損壞元件。


                5.ICT測試過程中的機械應力造成器件開裂。


                6.組裝過程緊固螺釘產生的應力對其周邊的MLCC造成損壞。

              江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產品開發為發展(R&D)。

              公司是目前江西省的SMTEMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”,力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時,我們將積極進行產學研的合作,挖掘招募研發人才,積極整合研發公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。

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