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SMT生產的過程中會產生裂縫的原因有哪些？
點擊次數：139 發布時間：2024/6/25 10:19:43
現在市場上的電子化產品非常之多，做的工藝也是很精細，只要設計到用電的各種智能產品，都會用到線路板這一塊，下面為大家講解一下SMT生產的過程中會產生裂縫的原因有哪些？
SMT加工的焊接裂縫原因主要有以下幾個方面：
1. 電路板的焊盤和元件的焊接面侵潤沒有達到生產加工的要求。
2. 助焊膏沒有按要求達到生產的標準。
3. 焊接和電的各種元件材料熱膨脹的系數不對稱，點焊在凝結的時候不穩定。
4. 回流焊的溫度曲線圖的標準設置沒有辦法讓助焊膏當中的有機化學物質及水份在進入流回區的面蒸發掉。
5. smt加工廠家中的無鉛材料的難度是高溫、界面的張力大、粘性大。界面的張力提升肯定會讓汽體在制冷過程中外遺更艱難，汽體不容易排出去，這樣會讓裂縫的占比提升很多，因些貼片加工中的無鉛焊接中會有許多出氣孔和裂縫。
6.另外，無鉛的焊接溫度會比有鉛的焊接高很多，特別是在一些尺寸比較大的多層板中，及有熱導率比較大的電子元器件時，高值的溫度一般要做到260度左右，制冷凝結到室內的溫度它的溫差會比較大，所以，無鉛焊接的地應力也是比較大的。
SMT加工的焊接裂縫原因主要有以下幾個方面：
1. 電路板的焊盤和元件的焊接面侵潤沒有達到生產加工的要求。
2. 助焊膏沒有按要求達到生產的標準。
3. 焊接和電的各種元件材料熱膨脹的系數不對稱，點焊在凝結的時候不穩定。
4. 回流焊的溫度曲線圖的標準設置沒有辦法讓助焊膏當中的有機化學物質及水份在進入流回區的面蒸發掉。
5. smt加工廠家中的無鉛材料的難度是高溫、界面的張力大、粘性大。界面的張力提升肯定會讓汽體在制冷過程中外遺更艱難，汽體不容易排出去，這樣會讓裂縫的占比提升很多，因些貼片加工中的無鉛焊接中會有許多出氣孔和裂縫。
6.另外，無鉛的焊接溫度會比有鉛的焊接高很多，特別是在一些尺寸比較大的多層板中，及有熱導率比較大的電子元器件時，高值的溫度一般要做到260度左右，制冷凝結到室內的溫度它的溫差會比較大，所以，無鉛焊接的地應力也是比較大的。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川科技產業園。公司自主研發直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業行業提供一站式的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備完善的數字化管理體系，致力于打造充電行業及儲能行業的優秀ODM，及EMS工業4.0智慧工廠。
原創作者：江西英特麗電子科技有限公司
