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smt貼片如何優化BGA焊接
點擊次數：274 發布時間：2022/6/1 17:10:55
隨著電子技術不斷發展，產品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，種的高密度封裝技術——BGA封裝技術得以高速發展。然而BGA則是廠家的頭疼點，生產加工時稍不注意就需返廠維修。那么smt貼片加工中有什么比較好的焊接BGA方法嗎?怎么把BGA很好地焊接在PCBA上，下面就由smt貼片加工廠家來說說吧。
BGA焊接原理：
當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之說到的，焊盤銅表面已經通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應作用，金屬化合物結尾直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣系列的變化和作用，BGA就被直固定在了PCB適當位置上。
想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之，我們有必要了解貼片組裝的般流程。貼片組裝主要包含以下幾個步驟：
錫膏印刷→錫膏檢查系統→ 貼片→ 回流焊接→ 自動光學檢測(AOI)→ 自動X射線檢測(X-Ray)為了在貼片過程中優化BGA焊接，在BGA焊接和焊接過程中有必要采取必要措施。
BGA焊接原理：
當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之說到的，焊盤銅表面已經通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應作用，金屬化合物結尾直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣系列的變化和作用，BGA就被直固定在了PCB適當位置上。
想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之，我們有必要了解貼片組裝的般流程。貼片組裝主要包含以下幾個步驟：
錫膏印刷→錫膏檢查系統→ 貼片→ 回流焊接→ 自動光學檢測(AOI)→ 自動X射線檢測(X-Ray)為了在貼片過程中優化BGA焊接，在BGA焊接和焊接過程中有必要采取必要措施。
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
原創作者：江西英特麗電子科技有限公司
