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SMT工藝中的不同組裝方式
點擊次數：237 發布時間：2021/11/25 16:28:34
SMT工藝你知道多少？本公司作為業的SMT貼片公司，我們告訴您其實貼片加工可以分為兩種工藝，種是單面貼片工藝，還有種雙面貼片工藝，這兩種工藝流程還是有所區別的，就以SMT貼片的單面組裝來說，主要是按照來料檢測、絲印焊膏、貼片、 烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修的順序進行。在進行SMT貼片加工的時候會有些誤區存在，比如不能正確的使用錫焊！
而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來完成，種是來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修，因此工序來完成SMT貼片的雙面組裝。
另種來料檢測PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC引腳以下時，宜采用此工藝。
另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝，者還是從來料檢測開始，再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。
后者的實際操作方式比較多，可以分為五種，種是先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況；與之相反的是先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況；還有三種分別A面混裝，B面貼裝；先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊；以及A面貼裝、B面混裝，滿足不同的SMT貼片要求。
多數操作人員會認為，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導，從而增加焊錫。但實際卻正好相反，施加的焊接用力過大的話，容易使得貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷等缺陷。其實正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤，就可以保證貼片加工質量了。
溫度對于焊接來說是個重要的參數，如果設置不當的話也會造成電路貼片的損壞；同樣需要注意的還有轉移焊接的操作，將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，并使錫線靠近烙鐵頭，等到待錫熔時移至對面。希望大家可以通過以上內容的閱讀，知道無SMT貼片加工錫焊的正確使用，以上內容只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點注意事項，除此之外，還有多內容是值得我們關注的，總之要掌握加工要點，并嚴格按照規范操作。
而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來完成，種是來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修，因此工序來完成SMT貼片的雙面組裝。
另種來料檢測PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC引腳以下時，宜采用此工藝。
另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝，者還是從來料檢測開始，再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。
后者的實際操作方式比較多，可以分為五種，種是先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況；與之相反的是先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況；還有三種分別A面混裝，B面貼裝；先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊；以及A面貼裝、B面混裝，滿足不同的SMT貼片要求。
多數操作人員會認為，如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導，從而增加焊錫。但實際卻正好相反，施加的焊接用力過大的話，容易使得貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷等缺陷。其實正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤，就可以保證貼片加工質量了。
溫度對于焊接來說是個重要的參數，如果設置不當的話也會造成電路貼片的損壞；同樣需要注意的還有轉移焊接的操作，將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，并使錫線靠近烙鐵頭，等到待錫熔時移至對面。希望大家可以通過以上內容的閱讀，知道無SMT貼片加工錫焊的正確使用，以上內容只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點注意事項，除此之外，還有多內容是值得我們關注的，總之要掌握加工要點，并嚴格按照規范操作。
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
原創作者：江西英特麗電子科技有限公司
