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技術文章
無鉛PCBA加工的原則
點擊次數：216 發布時間：2021/11/4 13:28:06
焊膏檢查：
由于無鉛焊點具有金屬外觀，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進行仔細檢查非常重要。按照IPC-610D標準檢查PCB外形和焊膏，以確保無鉛焊點牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量，因為與傳統焊接相比，在無鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量。
物料清單(BOM)和組件分析：
在此過程中，客戶必須驗證材料清單(BOM)，以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮，因此制造商應在烤箱中烘烤。旦執行了必要步驟，便開始實際的無鉛組裝。
主動組裝步驟
在主動組裝過程中，實際上進行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。
模板放置和焊膏應用：
在此步驟中，將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常，無鉛焊錫膏材料為SAC305。
組件安裝：
涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成，也可以使用自動機械完成。這是個拾取和放置操作，但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置。
焊接：
在此階段執行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝，THT或SMT，焊接都必須是無鉛的。
回流爐內的電路板放置：
RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將PCBs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。
測試與包裝：
PCB已按照IPC-600D標準進行了測試。在此步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之行物理和功能測試。
對于無鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保終產品在運輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。
由于無鉛焊點具有金屬外觀，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進行仔細檢查非常重要。按照IPC-610D標準檢查PCB外形和焊膏，以確保無鉛焊點牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量，因為與傳統焊接相比，在無鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量。
物料清單(BOM)和組件分析：
在此過程中，客戶必須驗證材料清單(BOM)，以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮，因此制造商應在烤箱中烘烤。旦執行了必要步驟，便開始實際的無鉛組裝。
主動組裝步驟
在主動組裝過程中，實際上進行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。
模板放置和焊膏應用：
在此步驟中，將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常，無鉛焊錫膏材料為SAC305。
組件安裝：
涂上焊膏后，將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成，也可以使用自動機械完成。這是個拾取和放置操作，但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置。
焊接：
在此階段執行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝，THT或SMT，焊接都必須是無鉛的。
回流爐內的電路板放置：
RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此，將PCBs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化。此外，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。
測試與包裝：
PCB已按照IPC-600D標準進行了測試。在此步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之行物理和功能測試。
對于無鉛PCB的包裝，使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保終產品在運輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。
然而，盡管對無鉛PCBA加工有透徹的了解，但仍應由家來完善它。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優美，人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區科技產業園，公司傾心打造國內EMS智能制造的標桿企業。
公司目有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區環境優美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現代化辦公區域，公司辦公與車間工作環境優雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區為中央空調涉及到所有工作區域�，F代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。
原創作者：江西英特麗電子科技有限公司
