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電子貼片解決處理過程中印刷故障的方法
點擊次數：430 發布時間：2021/10/17 16:36:44
在電子加工行業中，我們經常使用電子貼片處理，在使用過程中存在許多常見的故障。據統計，60%的故障來自錫膏印刷。因此，保證焊錫膏印刷的高質量是SMT貼片加工質量的重要提。下面為您解釋解決處理過程中印刷故障的方法。
、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度
隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向滾動。印刷速度快有利于鋼網
這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏��；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
2.鏟運機的類型：
鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成。
3.印刷方法：
常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。
4.刮刮調整
刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。
二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過快；
2.加熱溫度過高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了。
、鋼網和PCB印刷方法之間沒有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結構的穩定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細間隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度
隨著刮板的推動，焊膏在鋼網上向滾動。印刷速度快有利于鋼網
這種回彈，同時也會阻礙焊膏的漏��；而且速度太慢，漿料不會在鋼網上滾動，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
2.鏟運機的類型：
鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成。
3.印刷方法：
常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網，打開孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。
4.刮刮調整
刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。
二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過快；
2.加熱溫度過高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了。
因此，在確定再熔焊參數時，必須充分考慮各方面的因素，在分批裝配，確保焊接質量在批焊沒有問題。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優美，人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區科技產業園，公司傾心打造國內EMS智能制造的標桿企業。
公司目有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區環境優美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現代化辦公區域，中央空調涉及到所有工作區域。公司辦公與車間工作環境優雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區為現代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。
原創作者：江西英特麗電子科技有限公司
