pcba設計加工指的是pcba工廠按照用戶的設計理念，提供切實可行的技術解決方案，并分析產品的市場定位，提供功能性的建議書以及各種清單和報告等，它能夠幫助用戶在滿足產品功能的基礎上，讓產品更加適應市場的需求。


在pcba設計加工的時候，企業會為用戶提供pcba電路板設計和制造的測試方案，在板路上面建立測試點，或者是進行般性的功能測試，并使用業的測試架，檢查電路板的穩定性，噪音和通路的情況，以保證制造過程的質量。在完成樣品的制造后，會對其進行功能和穩定性方面的測試，包括防水，跌落，噪聲等的方面，在樣品的設計通過之后，再進行批量的生產。


1.優選表面組裝與壓接元器件


表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。


隨著元器件封裝技術的發展，絕大多數元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設計上能夠實現全表面組裝化，將會大大提高組裝的效率與質量。


壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性，也是優先選用的類別。


2.以PCBA裝配面為對象，整體考慮封裝尺度與引腳間距


對整板工藝性影響大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的提下，必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB，選擇組工藝性相近的封裝或者說適合某厚度鋼網進行焊膏印刷的封裝。比如手機板，所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網進行焊膏印刷。


3.縮短工藝路徑


工藝路徑越短，生產效率越高，質量也越可靠優選的工藝路徑設計是:


單面再流焊接；


雙面再流焊接；


雙面再流焊接＋波峰焊接；


雙面再流焊接＋選擇性波峰焊接；


雙面再流焊接＋手工焊接。


4.優化元器件布局


原則元器件布局設計主要是指元器件的布局位向與間距設計。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求�？茖W、合理的布局，可以減少不良焊點和工裝的使用，可以優化鋼網的設計。


5.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網開窗的設計


焊盤、阻焊與鋼網開窗的設計，決定焊膏的實際分配量以及焊點的形成過程。協調焊盤、阻焊與鋼網三者的設計，對提高焊接的直通率有非常大的作用。


6.聚焦新封裝


所謂新封裝，不完全是指新面市的封裝，而是指自己公司沒有使用經驗的那些封裝。對于新封裝的導入，應進行小批量的工藝驗證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的提必須是做過試驗，了解工藝特性和問題譜，掌握應對措施。


7.聚焦BGA、片式電容與晶振


BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應力敏感元件，布局時應盡可能避免布放在PCB在焊接、裝配、車間周轉、運輸、使用等環節容易發生彎曲變形的地方。


8.研究案例完善設計規則

　　可制造性設計規則來源于生產實踐，根據不斷出現的組裝不良或失效案例持續優化、完善設計規則，對于提升可制造性設計具有非常重要的意義。

 

江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優美，人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區科技產業園，公司傾心打造國內EMS智能制造的標桿企業。

公司目有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區環境優美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現代化辦公區域，中央空調涉及到所有工作區域。公司辦公與車間工作環境優雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區為現代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。

原創作者：江西英特麗電子科技有限公司