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江西英特麗針對PCBA波峰焊產生錫珠的原因分析
點擊次數：172 發布時間：2021/5/22 13:58:19
針對PCBA波峰焊產生錫珠的原因分析。
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認為，如果在PCB進入波峰之PCB上殘留有水蒸氣，旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時間內蒸發成蒸汽。上升，導致爆裂性的排氣過程。正是這種強烈的排氣會在熔融狀態下在焊縫內部造成小小的事故，導致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。
在進行PCBA波峰焊之，PCBA廠家總結出以下結論：
1、制造環境和PCB存放時間。
制造環境對電子組件的焊接質量有很大影響。在制造環境中的高濕度，長時間的PCB包裝和開封后進行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產，或者在PCB貼片、插裝的段時間后進行PCBA波峰焊，這些因素都可能產生錫珠在PCBA波峰焊過程中。
2、PCB電阻焊材料及生產質量。
PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之。由于焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會導致焊珠的附著，從而導致焊球的產生。
3、正確選擇助焊劑。
焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認為，如果在PCB進入波峰之PCB上殘留有水蒸氣，旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時間內蒸發成蒸汽。上升，導致爆裂性的排氣過程。正是這種強烈的排氣會在熔融狀態下在焊縫內部造成小小的事故，導致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。
在進行PCBA波峰焊之，PCBA廠家總結出以下結論：
1、制造環境和PCB存放時間。
制造環境對電子組件的焊接質量有很大影響。在制造環境中的高濕度，長時間的PCB包裝和開封后進行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產，或者在PCB貼片、插裝的段時間后進行PCBA波峰焊，這些因素都可能產生錫珠在PCBA波峰焊過程中。
2、PCB電阻焊材料及生產質量。
PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之。由于焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會導致焊珠的附著，從而導致焊球的產生。
3、正確選擇助焊劑。
焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。
般的低固含量，免清洗助焊劑容易形成焊球，當底面的SMD元件需要雙PCBA波峰焊時，這是因為這些添加劑的設計目的不是要長時間使用。如果噴涂在PCB上的助焊劑在初個波峰之后已經用完，則在二個波峰之后無助焊劑，因此它無法發揮助焊劑的功能并助于減少錫球。減少焊球數量的主要方法之是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長時間熱量的助焊劑。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優美，人杰地靈的才子之鄉撫州市臨川區科技產業園，公司傾心打造國內EMS智能制造的標桿企業。
公司目有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區環境優美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現代化辦公區域，中央空調涉及到所有工作區域。公司辦公與車間工作環境優雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區為現代化公寓式宿舍，室內均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。
原創作者：江西英特麗電子科技有限公司
