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江西撫州smt技術工藝流程組裝方式
點擊次數：247 發布時間：2021/3/24 14:01:00
SMT貼片加工是目前電子組裝行業里*流行的一種技術和工藝，隨著電子產品朝著體積越來越小，重量越來越輕，功能卻要求越來越強的方向發展，SMT工藝流程也變得越來越復雜。
SMT工藝流程按組裝方式可分為：單面組裝，雙面組裝，單面混裝和雙面混裝。
�。�1）單面組裝工藝：只有表面貼裝的單面裝配。工序如下:
印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接
�。�2）雙面組裝工藝：只有表面貼裝的雙面裝配。工序如下:
B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接
�。�3）單面混裝工藝：THC在A面，片式元件SMC在B面。單面混裝工藝一般有兩種：先貼法和后貼法，前者PCB成本低，工藝簡單；后者工藝復雜。
先貼法：B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
后貼法：A面插裝元器件=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊
�。�4）雙面混裝工藝：雙面工藝比較復雜，THC，SMC/SMD都可能是單面或者雙面。
工序1：A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序3: A面點膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
SMT工藝流程按組裝方式可分為：單面組裝，雙面組裝，單面混裝和雙面混裝。
�。�1）單面組裝工藝：只有表面貼裝的單面裝配。工序如下:
印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接
�。�2）雙面組裝工藝：只有表面貼裝的雙面裝配。工序如下:
B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接
�。�3）單面混裝工藝：THC在A面，片式元件SMC在B面。單面混裝工藝一般有兩種：先貼法和后貼法，前者PCB成本低，工藝簡單；后者工藝復雜。
先貼法：B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
后貼法：A面插裝元器件=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊
�。�4）雙面混裝工藝：雙面工藝比較復雜，THC，SMC/SMD都可能是單面或者雙面。
工序1：A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序3: A面點膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。
原創作者：江西英特麗電子科技有限公司
