Gap Pad Vo Bergquist （GAPPADTGP800VO）空氣間隙填充導熱材料

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）可供規格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材：8”×16”（203×406mm）

卷材：無

 導熱系數：0.8W/m-k

 基材：硅膠

膠面：單面自帶粘性/雙面有粘性

顏色：白色+橙色

持續使用溫度：-60℃~200℃

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）應用材料特性：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）增強的防穿剌，好貼合性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有側有粘性。Gap Pad V0（GAPPADTGP800VO）是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）材料說明：

這是款性能好的導熱界面材料，易于加工和裝配，柔軟的特點可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）技術分析：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）是款貝格斯公司研發的導熱硅膠片，其研發時間很是漫長才出來款低性能版本的可靠材料。此款導熱材料很柔軟，用在線路板保護及減震與散熱居多，工程裝配在：集成電路與散熱鋁殼之間。由于線路板等元器件表面不平整，材料的白色硅膠面般都是貼在線路板側，橙色面貼在散熱鋁殼側。應用方便。經濟實惠！