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技術文章
貝格斯導熱硅膠片GapPad5000S35應用場景及使用年限
導熱硅膠片本身的有硅油是絕緣的，所以一般情況下不存在漏電，其添加的導熱粉體、輔料也是具備絕緣性能的，除非進水或者空氣分子密度增大，所以不會存在導電漏電的情況。如果萬一因為工藝性燒錄導致線路短路，這種情況下，除非是在使用前檢查故障，負責一旦導電，基本上造成了不可估量的后果，也就是我們常說的燒壞了，那么一旦發生，不可挽回，就要進行更換了。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供規格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：無
導熱系數(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：淺綠色
包裝(Pack)：美國原裝進口包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）應用材料特性：
GapPad5000S35具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力（甚至沒有），確保結構件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有很好的導熱性能。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）材料說明：
Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）更有效地填充空氣間隙，全面提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種很理想的導熱材料。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）典型應用：
計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器、電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技術優勢分析：
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是貝格斯家族中GapPad系列理性能很好的導熱絕緣材料。其導熱系數達到了驚人的5.0W。一般用于高端產品設備的導熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作。
原創作者：合肥高志電子科技有限公司
