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低成本高穩定性高功率恒流icSM2082EAS替換CYT1000A
高壓線性恒流icSM2082EAS 是一款單通道 LED 線性恒流控制芯片，,SM2082EAS單顆可做
比CYT1000A功率更高，LED光流明效果更佳穩定，明微大品牌，更值得信賴，芯片使用本
司的恒流設定和控制技術，輸出電流由外接 Rext 電阻設置，電流可達 40mA，
且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而變化，具有較好的恒流性能。系統結構簡單，外圍元
件極少，方案成本低。芯片具有過溫調節功能，當芯片溫度達到過溫調節點時，輸出電流
逐漸降低，起到保護 IC 的功能，提高應用可靠性。
單通道線性恒流icSM2082EAS:
注 4：電氣工作參數定義了器件在工作范圍內并且在保證特定性能指標的測試條件下的直
流和交流電參數。對于未給定上下限值的參數，該規范不予保證其精度，但其典型值合理
反映了器件性能。
注 5：規格書的*小、參數范圍由測試保證，典型值由設計、測試或統計分析保證。
注 6：電流負溫度補償起始點為芯片內部設定溫度 145°C。
單通道線性恒流icSM2082EAS，同等價格條件下，功率相對于CYT1000A更高，質量更穩定
更好
注 1：輸出功率受限于芯片結溫，極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損壞
。在極限參數范圍內容工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個別性能指標。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據 JEDEC JESD51 熱測量標準在單層導熱試驗
板上測量。
注 3：溫度升高功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環境溫度 TA 所決定的
。允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數值中比較低的那個值
。
高功率線性恒流icSM2082EAS對比CYT1000A功能特點:
本司的恒流控制技術
OUT 端口輸出電流外置可調，電流可達 40mA
芯片間輸出電流偏差<± 4%
輸入電壓：120Vac/220Vac
支持可控硅調光應用電路
具有過溫調節功能
芯片可與 LED 共用 PCB 板
線路簡單、成本低廉
封裝形式：ESOP8
單通道高功率恒流icSM2082EAS*主要應用領域
燈絲燈
LED 球泡燈，筒燈等
其它 LED 照明應用
SM2082EAS 芯片內部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現象，系統需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯應用方案。若系統輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯使用。
SM2082EAS 芯片內部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現象，系統需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯應用方案。若系統輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯使用。SM2082EAS 芯片內部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現象，系統需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯應用方案。若系統輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯使用。SM2082EAS 芯片內部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現象，系統需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯應用方案。若系統輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯使用。SM2082EAS 芯片內部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現象，系統需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯應用方案。若系統輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯使用。SM2082EAS 芯片內部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現象，系統需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯應用方案。若系統輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯使用。SM2082EAS 芯片內部有溫度補償電路，為避免芯片溫度高引起掉電流現象，系統需有良好
的散熱處理，確保
SM2082EAS 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統采用鋁基板；
2）增大 SM2082EAS GND 鋪銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2082EAS 支持芯片并聯應用方案。若系統輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2082EAS 芯片并聯使用。
