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大功率線性恒流控制icSM2315EH新版本應用替換亞成微
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E 是一款低 THD 高功率因數 LED 線性恒流控制
芯片，芯片內置過溫保護及過壓保護等功能，提升系統應用可靠性。外圍主要通過調節
REXT 電阻值對輸出電流進行調節。
其主要應用于 LED 照明、建筑亮化工程等領域，系統結構簡單， 外圍元件少，方案成
本低。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E本司的恒流控制技術
OUT 端口輸出電流外置可調，電流可達 120mA
芯片間輸出電流偏差<±4%
輸入電壓：120Vac/220Vac
PF>0.9
THD<10%
具有過溫調節功能
具有過壓調節功能
芯片可與 LED 共用 PCB 板
封裝形式：ESOP8
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E應用領域：
球泡燈，筒燈
投光燈、工礦燈
大功率等 LED 照明
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E:
注 1：輸出功率受限于芯片結溫，極限值是指超出該工作范圍，芯片有可能損
壞。在極限參數范圍內容工作，器件功能正常， 但并不完全保證滿足個別性能指標。
注 2：RθJA 在 TA=25°C 自然對流下根據 JEDEC JESD51 熱測量標準在單層導熱試
驗板上測量。
注 3：溫度升高功耗一定會減小，這也是由 TJMAX，RθJA 和環境溫度 TA 所決定
的。允許功耗為 PD = (TJMAX-TA)/ RθJA 或是極限范圍給出的數值中比較低的
那個值。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E:
注 4：電氣工作參數定義了器件在工作范圍內并且在保證特定性能指標的測試條件下的
直流和交流電參數。對于未給定上下限值的參數，該規范不予保證其精度，但其典型值
合理反映了器件性能。
注 5：規格書的*小、參數范圍由測試保證，典型值由設計、測試或統計分析保證
。注 6：電流負溫度補償起始點為芯片內部設定溫度 145°C。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E功能表述:
SM2315E 是一款低 THD 高功率因數 LED 線性恒流控制芯片，工作于分段式自動切換
模式。芯片內部集成過壓保護，過溫保護等功能，提升系統應用可靠性。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E:
輸出 LED 燈珠壓降及各段燈珠比例設計
SM2315E 各 OUT 端口燈珠壓降比例依次為 7:4:2:1 時，可使系統獲得較低的 THD、
較佳的光效和較高的功率因數。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E芯 片 散 熱 措 施 -
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E 芯片內部具有溫度補償電路，為避免芯片溫度高
引起掉電流現象，系統需采用良好的散熱處理，確保
SM2315E 芯片工作在合理的溫度范圍，常見散熱措施如下：
1）系統采用鋁基板；
2）增大 SM2315E 襯底的覆銅面積；
3）增大整個燈具的散熱底座；
SM2315E 支持芯片并聯應用方案。若系統輸出功率過大導致芯片溫度高時，可以采用多
顆 SM2315E 芯片并聯使用。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E過溫調節功能
當 LED 燈具內部溫度過高，會引起 LED 燈出現嚴重的光衰，降低 LED 使用壽命。
SM2315E 集成了溫度補償功能， 當芯片內部達到 145ºC 過溫點時，芯片將會自動減小
輸出電流，以降低燈具內部溫度，提高系統可靠性。
（1）IC 襯底與 PCB 需要采用錫膏工藝，保證 IC 襯底與 PCB 接觸良好，IC 襯底禁
止使用紅膠工藝。
（2）系統實際輸出功率與 PCB 板及燈殼本身散熱情況有關，實際應用功率需匹配散熱
條件。
（3）IC 襯底部分進行鋪銅處理，進行散熱，增加可靠性，鋪銅如上圖所示，建議襯底
焊盤大小為 2.5mm*1.8mm。
（4）IC 襯底焊盤漏銅距離 VIN 端口需保證 1mm 以上的間距，距離 OUT 端口需保證
0.8mm 以上的間距。
球泡燈大功率線性恒流控制icSM2315E
