XULM鍍層厚度測量儀的特點

• 用途廣泛的鍍層厚度測量儀，包括金層測厚、銀層測厚和化金厚度等。
• 通過組合可選的高壓和濾片，可以對較薄的鍍層（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和較厚的鍍層進行同樣效果的測量.
• 配有的微聚焦管，可以測量100 μm大小的微小測量點。
• 比例計數器可實現數千cps（每秒計數率）的高計數率。
• 從下至上的射線方向，從而可以快速簡便的放置樣品。
• 底部C型開槽的大容量測量艙 。

XULM鍍層厚度測量儀典型應用領域

• 測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
• 電子行業中接插件和觸點上的鍍層
• 裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
• 電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
• 珠寶和鐘表工業。
• 測量電鍍液中金屬成分含量，例如金層測厚、銀層測厚。